賽爾科技有限公司采用先進的電鑄工藝以及獨特的金剛石分散技術，可制備不同規(guī)格，不同硬度以及不同金剛石含量的鎳基刀片，針對不同客戶采用不同工藝及配方，在滿足客戶切割要求同時有效提高切割刀使用壽命及切割質量。
加工對象
PCB、BGA、陶瓷基板、及硅晶圓等材料
產品系列 | 粒度 | 結合劑 | 濃度 | kerf | Exp |
S20 | 4000# | BH3 | A | 15-20 | 380-510 |
3500# | BH4 | B | 21-25 | 511-640 | |
3000# | BH5 | C | 26-30 | 641-760 | |
2000# | BH6 | D | 31-25 | 761-890 | |
E | 36-40 | 891-1020 | |||
F |
Kerf/μm | Exp/μm | ||||
380-510 | 511-640 | 891-1020 | 1021-1140 | 1141-1270 | |
15-20 | 1639 | ||||
21-25 | 2139 | 2152 | |||
26-30 | 2639 | 2652 | |||
31-35 | 3139 | 3152 | |||
36-40 | 3652 | 3690 | |||
41-50 | 4152 | 4190 | 41102 | ||
51-60 | 5190 | 51102 | 51114 | ||
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